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de cette liqueur par litre de bain, et immédiatement le dépôt de l’argent devient brillant comme s’il avait été gratte-bossé. »

Nous finirons ce chapitre par quelques mots sur l’argenture au trempé, c’est-à-dire l’argenture sans l’emploi de la pile. On peut, en effet, argenter, comme on peut dorer, par simple immersion. Il existe, pour cela, deux procédés qui s’emploient, l’un à froid, l’autre à chaud. Ils donnent un léger vernis d’argent, qui ne s’applique qu’à quelques menus articles, comme boucles, boutons, agrafes, etc.

L’argenture par immersion à chaud se fait dans un bain de cyanure double de potassium et d’argent, peu différent, par sa composition, de celui qui sert à l’argenture voltaïque.

Le procédé d’argenture par immersion à froid, le plus commode et qui fournit une argenture inaltérable, a été découvert par M. Roseleur. Il consiste à faire usage de bisulfite de soude. Nous renvoyons au traité des Manipulations hydroplastiques[1], pour les détails de ce procédé, excellent sans doute, mais qui est encore peu en usage dans l’industrie électro-chimique.


CHAPITRE XII

dépôts électro-chimiques du platine, du zinc, de l’étain et du cuivre. — formation et dépôt, par la pile voltaïque, des alliages de cuivre : dépôt du laiton.
L’or et l’argent ne sont pas les seuls métaux que l’on puisse déposer, en couches minces, à la surface des autres métaux. La théorie fait pressentir, et la pratique démontre, que, par un choix judicieux de dissolutions, on peut obtenir, par la pile, la précipitation de presque tous les métaux les uns sur les autres, c’est-à-dire que l’on peut effectuer le platinage, le zincage, l’étamage, le cuivrage, le ferrage, l’antimoniage, le bismuthage, le plombage, le nickelage, etc. Tous ces dépôts métalliques ne répondent pas également aux be-
Fig. 228. — Pièce du milieu du surtout de table de l’Hôtel-de-ville, exécuté dans les ateliers de MM. Christofle, à Paris.
  1. Pages 230-235.